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供应信息
产品名称 led倒装芯片技术、国内大倒装工厂日光电子回流焊供应商、捷豹回流焊
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 倒装芯片封装、国内专业倒装回流焊生产厂家
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 LED倒装技术及工艺流程分析/捷豹无铅回流焊F8
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 COBLED封装硅胶专用回流焊接机/捷豹回流焊F8/F10/F12
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 倒装回流焊、捷豹回流焊、您的佳选择
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 捷豹回流焊、国内大专业的倒装回流焊品牌
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 国内大倒装工厂日光电子回流焊供应商、捷豹回流焊
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 国内专业倒装回流焊生产厂家、八温区/十温区/十二温区回流焊
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 LED倒装芯片覆晶封装光源回流焊、捷豹回流焊
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
产品名称 倒装芯片回流焊炉F8/F10/F12、捷豹回流焊
发布时间 2015-8-15
倒装技术在led领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统ic行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（bga）、芯片尺寸封装（csp）、晶片级芯片尺寸封装（wlcsp）等技术，全部采用倒装芯
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